PCB的基本结构主要包括基板、导线(铜层)、焊盘(阻焊层)及丝印;其中基板是PCB的主体部分,通常采用玻璃纤维增强环氧树脂(FR-4)作为材料,其优良的绝缘性能和机械强度使得它成为目前最为常见的基板材料;另外,铜箔作为导线材料覆盖在基板表面,并通过化学腐蚀或机械剥离的方式形成所需的导线图案。焊盘则用于连接元器件的引脚,通常由铜箔构成,能够提供稳定的焊接连接。丝印则用于标记和识别元器件、引脚、连接线等,包含文字、图标、标志等信息。
单面板基本结构示意图
双面板基本结构示意图
多层板结构本质上是由多个双面 PCB 粘合在一起并附有绝缘层组成
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